中芯国际将于7月16日在上海证券交易所科创板上市

7月14日，中芯国际公告，公司股票将于2020年7月16日在上海证券交易所科创板上市。

中芯国际火速回归A股募资超500亿

7月7日，中芯国际迎来申购。中芯国际创下2010年农业银行685亿元以来最大规模的A股IPO。而从A股IPO历史募资额排名来看，在超额配售选择权全额行使下，中芯国际的这一募资规模超越中国建筑(601668.SH)，跻身前五名。

中芯国际5月5日正式宣布登录科创板，从6月1日提交IPO申请获得受理，到6月4日上交所发出问询，仅4天时间便闪电过会，最终到7月7日上网申购。这意味着从提交申请到登陆科创板，这家明星公司仅用了37天。

中芯国际此次发行中，共有29家重量级战略配售对象，合计投资金额达242.61亿元，其中，国家集成电路产业投资基金二期获配金额35.175亿元，是最大的投资者，其次新加坡政府投资33.165亿元、青岛聚源芯星股权投资22.24亿元。除了这29家机构和企业外，多家半导体企业间接投资中芯国际，涵盖设备、原材料供应商及芯片设计客户等。

中芯国际产业链个股一览

华创证券指出，随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入，半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。以下为中芯国际产业链重点个股：

上游半导体设备：中微公司、北方华创、晶盛机电、精测电子、长川科技、华峰测控

上游半导体材料：大硅片——沪硅产业、中环股份;靶材——江丰电子、阿石创、有研新材;高纯试剂——江化微、上海新阳、晶瑞股份;特种气体——雅克科技、华特气体、南大光电;光刻胶——容大感光、南大光电、同益股份;抛光材料——安集科技、鼎龙股份

下游封测：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电、深科技

下游设计：CPU——澜起科技、中科曙光;GPU——景嘉微;FPGA——紫光国微;射频芯片——卓胜微、三安光电;摄像头芯片——韦尔股份;模拟芯片——圣邦股份;数字芯片——瑞芯微;存储芯片——兆易创新、北京君正;功率芯片——斯达半导、闻泰科技、捷捷微电、扬杰科技。

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